台积电宣布 3nm 制程时间表 今年内试产 2022 正式量产

早前举行的ISSCC 2021 国际固态电路研讨会上,台积电董事长刘德音透露了集团的3nm 制程技术进度,他表示今年下半年就能够开始试产,然后在2022 年就能正式量产。刘德音预期半导体产业会每隔两年升级一次制程技术,而每隔10 年就会有一次重大技术改革。

相比起现时已经广泛应用的5nm 制程,台积电表示3nm 制程会令电晶体密度提升70%,晶片的时脉速度提升11%,同时令耗电量下降27%。台积电的初代3nm 制程技术会使用FinFET 电晶体设计,跟Samsung 在3nm 制程技术使用GAA 结构电晶体的做法不同。

台积电表示制程技术进一步缩减,未来晶片设计会向着导入更多电晶体数量、嵌入更多记忆体模组、强化系统单晶片设计等堆叠应用模式进发。

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