小米10S 即将登场?将搭载高通S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计

除了下周OPPO Find X3系列、华硕ROG Phone 5即将发表,在这个月包括小米、realme、OPPO、华硕等品牌都陆续推出新机产品,就连同刚以Redmi品牌发表Redmi K40系列旗舰新机、Redmi Note 10系列中阶新机的小米,也传出将在本月推出小米10系列的升级版本「小米10S」,究竟关于这款小米神秘新机的消息,继续阅读内文报导。

小米10S 即将登场?将搭载高通S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计

前阵子Redmi K40系列尚未发表、提前于中国工信部资料库曝光外观,当时我们就有提到有款「小米10新版本」也一并亮相的消息,而那款手机就是今年初在市场上传闻许久、将搭载Qualcomm Snapdragon 870处理器的小米10S 。

先回顾一下之前在工信部的手机外观资料照片,眼尖的人会发现它的机身背盖设计有几分熟悉?

没错,小米10S的机身背面设计和去年于中国市场推出、小米创业十周年代表作的「小米10至尊纪念版(小米10 Ultra)」十分相似。不过仅此于设计方面的雷同,在相机、处理器等许多规格仍有所差异,其中能从图片明显分辨的就是小米10S主相机镜头由之前小米10 Ultra的潜望式长焦镜头改为长焦微距镜头。

近日,在微博也终于流出疑似这款新机的包装盒设计,也终于证实这款新机即将命名为「小米10S」。从包装盒设计除了看到加上的S 字样,以及知名音响大厂Harman Kardon 的Logo 也确认它将与小米11 一样拥有Harman Kardon 调校的立体声双扬声器。

从小米10S包装盒的背面也可获得许多关于这款新机的重点资讯,像是这款小米10S型号为M2102J2SC ,将配备8GB RAM搭配128GB ROM储存空间,也支持Hi-Res Audio高解析度音讯。

另外,从盒装详述的内容物我们还能得知一项消息,就是小米10S的内容物有手机本体、卡针、 Type-C to 3.5mm转接线、手机保护壳、说明书,但和中国版本的小米11一样「没有附赠充电器和充电线」。

其实之前再Geekbench资料库就曾出现小米型号M2102J2SC的装置跑分,传闻将搭载Qualcomm Snapdragon 870处理器,当时在Geekbench 5显示跑分成绩为单核1021分、多核3443分:

日前数码闲聊站也在微博爆料暗示小米10S暂定本月发表,处理器相较小米10系列改为Snapdragon 870 、加入Harman Kardon调校扬声器、包装盒取消附赠充电器,也与上述的消息相同。

虽然截至目前小米官方尚未正式进行小米10S新机的宣传,不过相信将在近期就会开始做准备。另外,在本月底也传出小米投资的黑鲨科技将推出黑鲨游戏手机4系列,至于小米11 Pro 、小米11 Ultra将在黑鲨新机之后登场。

至于海外市场部分,从小米独立营运的POCO也传闻将在近期推出同样搭载高通Snapdragon 870处理器的POCO F3。

文章链接:https://www.xiaoyuanjiu.com/19254.html
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