英特尔宣布斥资200 亿美元新建晶圆厂涉足晶圆代工市场,与台积电竞合令人注目

英特尔新任执行长Pat Gelsinger 于24 日清晨宣布英特尔的IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特尔垂直整合制造模式(IDM,integrated device manufacturing) 的重大演进,并宣布大型的制造扩充计画,首先计画投资约200 亿美元(约新台币5,600 亿元),在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂,同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,以服务全球客户。而其中值得关切的部分,Pat Gelsinger 也表示,英特尔在希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关系的策略中,预计在2023 年的产品蓝图上,英特尔将利用与台积电的合作关系,为PC 和资料中心客户提供更多的领先CPU 产品。

Gelsinger 表示,我们正在为英特尔创新力和产品领导力的新时代擘画方向。而英特尔是唯一一家在软体、晶片和平台、封装和制程领域,兼具深度和广度且具有大规模生产能力的企业,我们的客户可以仰赖英特尔进行下一世代的创新。IDM 2.0 是只有英特尔公司才能提供的卓越策略,也是一个成功的方程式,我们将用以投入各个市场领域、来设计最佳的产品,并以最佳的方式制造这些产品。

英特尔的IDM 2.0 策略代表了三大面向的组合,使英特尔能够持续推动技术和产品领先地位:首先,是英特尔用于大规模生产的全球自家工厂是一项关键的竞争优势,可实现产品优化、提高经济效益和供货弹性。Gelsinger 再次重申,英特尔会继续自内部生产多数产品的期望,以及英特尔的7 奈米制程开发进展顺利,更积极使用EUV (极紫外光) 技术将可重新架构并简化流程。英特尔预计将在2021 年第2 季为其首款7 奈米client CPU (代号”Meteor Lake”) 提供运算晶片块(compute tile)。除了制程创新外,英特尔在封装技术方面的领导地位也是一个重要的优势,它透过多个IP 或「晶片块」 的组合,提供独特的客制化产品以满足运算世界中多样化客户的需求。

至于,在扩大使用第三方晶圆代工产能。英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关系,而第三方晶圆代工厂如今可以制造生产一系列基于英特尔技术的产品,包括通讯、连网、绘图晶片和晶片组等。Gelsinger 预计,英特尔与第三方晶圆代工厂的合作将不断成长,包括采用先进制程技术制造一系列模组化晶片块(modular tiles) 在内,从2023 年开始为PC 端和资料中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。此举将提供更佳的弹性和规模,并且优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货,为英特尔带来独特的竞争优势。

最后,英特尔还将建立世界一流的晶圆代工业务。这部分英特尔宣布计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,以因应全球对半导体制造的庞大需求。为了实现此愿景,英特尔正成立一个新的独立事业部门,即英特尔晶圆代工服务(IFS,Intel Foundry Services),该部门由英特尔高阶主管、同时也是半导体产业资深人士Randhir Thakur 博士带领,并直接向Gelsinger 报告。IFS 将结合领先的制程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的世界级IP产品组合(包括x86 核心以及ARM 和RISC-V 生态系统IP),与其他竞争对手做出区隔。Gelsinger 指出,英特尔的晶圆代工计画已经获得了业界的热烈支持。

而为了加速英特尔的IDM 2.0 策略,Gelsinger 宣布将大幅扩充英特尔的生产能力,首先是计画在英特尔位于亚利桑那州的Ocotillo 园区内新建两座晶圆厂,将支援英特尔产品和客户不断成长的需求,并为晶圆代工客户提供产能承诺。而此一扩充计画投资约200 亿美元,预计将创造超过3,000 个常设的高科技、高薪职位,以及3,000 多个建筑职缺;与大约15,000 个长期在当地的工作机会。Gelsinger 表示,我们很高兴能与亚利桑那州和拜登政府合作,透过奖励措施来刺激这类的美国国内投资。英特尔希望加速对亚利桑那州以外地区的资本投资,Gelsinger 同时表示,他计画于今年内宣布在美国、欧洲和其他全球据点,进行下一阶段的产能扩充。

英特尔最后指出,计画与技术生态系统和产业合作伙伴合作,以实现IDM 2.0 愿景。为此,英特尔和IBM 宣布了一项重要的研究合作计画,打造下一代逻辑和封装技术(logic and packaging technologies)。50 多年来,这两家公司共同致力于科学研究,推动世界一流的工程研发,并将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将释放数据和先进运算的潜力,创造庞大的经济价值。利用两家公司在美国奥勒冈州Hillsboro 和纽约州Albany 的技术能量和人才,这项合作旨在加速整个生态系统的半导体制造创新,增加美国半导体产业的竞争力,并且支持美国政府的重要计画。

市场人士对于英特尔在IDM 2.0 策略的宣示中,聚焦在与晶圆代工龙头台积电的竞合关系中。因此,由英特尔宣布持续发展7 奈米技术,并且投下巨资来兴建新的晶圆厂方面来看,长远而言英特尔仍是企图建立自己的核心技术与产能,将关键产品的生产由自己来主控。但是,迫于现在产能与技术不足以满足市场需求下,仍会寻找台积电这样的第三方代工厂来支援,这厮乎也是个权宜之计,也对台积电短期来说会有利多的挹注。只是,英特尔新晶圆厂兴建完成后,英特尔又将跨足晶圆代工服务市场,抢台积电的饭碗。对台积电而言,在三星之后,又有英特尔这强劲竞争对手的竞争下,未来挑战似乎也也不少。而英特尔跨足晶圆代工服务,未来是否能够成功,则也要未来持续观察。

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