传Apple将于2023年推出采用TSMC 3nm制程的第三代M系列芯片,最多将有40核心

Apple前不久推出了M1系列的另外两个芯片,也就是M1 Pro与M1 Max。这两个芯片基本上与先前的M1芯片属于同世代产品,基本构架上是相同的。很多人认为Apple明年理所当然的就会推出第二代M系列芯片(或许命名为M2)。不过,今天又有一个新传闻指出,Apple的芯片开发进度已经放到了2023年的第三代产品上,据称,该系列到时会使用TSMC 3nm制程,具备四个型号,且旗舰规格将具备40个核心。考虑到目前M1的三个芯片已经在能耗比方面几乎找不到对手,性能方面则仅有Intel Alder Lake-S挑战着王座,到时第二、三世代的芯片会让Apple用户感受到什么程度的科技进步,实在令人期待不已:

虽然第二代处理器还没出来,但第三代已经在规划阶段了。

外媒The Information的一篇报导指出,Apple除了已经布局明年的第二代芯片产品,预计采用TSMC的改良版5nm制程外,第三代产品目前已经在规划中,预计2023年问世。目前第二代芯片除了M2以外据说还会有两个增强版型号,也许就是接替M1 Pro与M1 Max的定位而来,并预计应用在Mac Pro与Macbook Pro等产品上。而第三代产品虽说已有眉目,但目前的信息仍然充满着变数,未必会成为最终阶段的结果。

关于第二代M系列芯片,目前推测M2会在2022年与下一代Macbook Air一起发表。而增强版的M2芯片或许依循过往模式在之后于Macbook Pro上推出。至于第三代芯片,则规划2023年推出。但到时候型号会增加到4个。换句话说,如果照目前的命名逻辑推想第三代的命名,那么在M3、M3 Pro与M3 Max之外还会有第四款芯片,新芯片在规格上将会有更多的核心,达到40个运算核心之谱:

M1 Pro与M1 Max在发表当下基本上是世界最快的笔电处理器,能耗比方面更是傲视群雄。

40核心这个规格听起来有点玄?或许可以模拟到目前Apple Mac Pro使用的Intel Xeon W处理器上。这个处理器目前有28个核心,即便是M1 Max也没有这么多的核心数。若第三代M系列芯片可以做出40核心的大芯片,能耗比依然有着傲视群雄的表现,也许Mac Pro全面改用Apple Silicon芯片也不会引来使用者的不满。不过,或许Mac Pro第一个会换的芯片,也许就是明年登场的M2 Max芯片。到时候这颗芯片会有多强的表现,仍然值得关注一番:

Mac Pro几时能抛弃Intel处理器也是许多人关心的点。虽说大家是因为那个长得跟刨干酪器超像的外壳印象深刻

目前第三代芯片的开发代号有Palma、Ibiza与Lobos。这一代芯片所采用的TSMC 3nm制程也将会用于iPhone所使用的芯片,

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