掰掰高通!传苹果将与台积电合作打造自己的移动5G芯片

苹果在2020年发表了首款笔电用的M系列M1芯片,跟原本Mac采用的Intel处理器说掰掰,苹果也表示将会一步步把Mac的处理器芯片都换成Apple Silicon,所以后续也推出了M1 Pro、M1 Max,继笔电的处理器之后,苹果也打算自己做手机的5G芯片,根据外媒日经亚洲的报导,苹果将与台积电合作,在2023年打造苹果自制的iPhone 5G基频芯片

根据报导中所引用的4位知情人士表示,苹果计划采用台积电4奈米的制程技术来量产首款5G基频芯片,同时开发自己的射频、5G毫米波零件以及电源管理芯片,以便整合进5G芯片所使用,而这些零件原本都是由高通所提供

不难看出苹果正慢慢地减少对高通的依赖,而高通近期也表示其iPhone的5G芯片订单,在2023年下降至20%左右,加上苹果自己制造后,可以省下付给高通的费用外,搭上自家iPhone的A系列处理器,可以更好地整合硬件,并提升芯片效率。虽然苹果已用A系列行动处理器多年,但要自己开发5G基频芯片又更难了,因为必须支持所有的通讯协议,包括2G、3G、4G到最新5G的标准

iPhone的A系列芯片跟笔电M系列的芯片都是由台积电代工,未来的合作将会更加更加紧密,目前苹果正使用台积电5奈米的技术来设计跟测试5G芯片,未来将使用4奈米技术来大规模生产,而中间需要时间来测试新的芯片,真正使用到iPhone上可能要等到2023年

苹果将会在2022下半年将4纳米制程用在iPhone处理器上,2022年的iPad和2023年的iPhone芯片将会用到3纳米技术,也是最早使用到台积电3奈米制程的公司之一。看到苹果慢慢的把一些重要的芯片拿回来自己做,除了降低成本外,也能更好的做到软硬体整合,重点是我现在还没入手台积电股票,我还来得及吗?(开玩笑)

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